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“军事用途，保密，童副总工，你看这能做吗？哪里可以做！”

童一波摇摇头，说：“你这个氮化镓外延层需要你们自己解决，其实你这个难度最大的还是厚度控制，误差只有上下3……这……”

赵国庆看向高所长，微微点点头，行家一说话就说到点子上了。

“有办法吗？”

童一波摇摇头，说：“你们要是有立项的话，没有问题，没有立项蛮干的话，那问题大了！”

“什么意思？”

“需要集合不下三家单位，高精度测量仪器国内还不知道有没有，但可以用计算来辅助，特定的温度条件，每秒沉积的厚度可以推测的，但也带来一个问题，那就是不准！

要是仅仅一层还能保证，你这個叠加了七八层，累计误差会曾指数级别上升，需要摸索的次数也是恐怖的。”

赵国庆眉头微皱，意思很明白了，摸索的次数越多，花的钱也越多，就跟芯片流片一样，四十年后，媒体上报导，一次流片需要上千万美元。

成功了，没问题，试生产。

不成功，则需要一直这么流下去。

很多技术、财力不怎么雄厚的公司，就是这么倒下去的。

所以要是有立项，那国家花钱，但没有立项，那就是14所花钱了，14所的财力哪撑的住啊。

半导体还真的不是什么人可以玩的，赵国庆这边，还是省去了花钱最多的设计论证环节，以及最基础的物理研究，那也是花钱的大头。

童一波指着图纸，对赵国庆说：“看样子，你们还没有成品流片吧，你确定你这个结构形式没有问题？”

即便按照要求做出来了，你这图纸有问题又怎么办？

这风险，让童一波也不停的摇头。 『加入书签，方便阅读』