从传感器上面传导过来的电信号，将电信号传输到手机的芯片上面而手机芯片上面有一个叫做isp的模组。
isp模组通过对于电信信号的读解和运算，最终在手机的屏幕端显现出图片。
这就是手机计算影像的由来，计算影像的原理就是将原本拍摄出的光信号转化成电信号，最终转化成手机之中的图片数据。
除了这些基础的配置之外，一般的镜头的焦段也同样是手机计算影像的一個部分。
手机的计算影像的原理来自于最为基础的物理光学知识。
这种物理知识来自于小孔成像，当想要拍摄更远的物体的时候，则需要手机的镜片和传感器，拥有着更远的距离才能够拍摄更远的照片。
也正因如此后来的智能手机行业之中出现了潜望式的长焦镜头，而这种潜望式的长焦镜头其实是一个相对于长的长方体的管道镜头模组。
这种管道拥有着一定的距离能够实现更远的焦距，最终实现五倍甚至是十倍的等效光学变焦的拍摄。
除了焦距之外，手机影像拍照还拥有着非常多的模组比如说用来防抖的马达，用来实现手机快速对焦的对焦模组等一系列的元器件。
未来的智能手机行业的主要的竞争方向还是计算影像的拍照，特别是旗舰影像对于计算影像的要求非常之高。
这种影像拍照不仅是需要拥有着更加强大的元器件的支持，同时也需要更为优秀的影像算法进行优化。
而华兴公司其实特意向国内伟豪公司去寻求更高影像os的定制生产。
12英寸大底！
4800万高像素！
合成16u单位大像素！
面对华兴公司手机业务部的请求，伟豪公司选择果断的拒绝了华兴的请求。
理由很简单，以现在伟豪公司的技术能力和生产线的水平暂时无法设计出这种高水准的影像传感器。
影像os本身也算做是半导体的一项分支。
影像传感器的生产涉及多个步骤，包括设计，制造，测试几个环节。
其中的设计需要确定传感器的尺寸，像素的数量感光元器件材料等一系列参数。
在确定好设计之后，然后利用光刻等技术在硅片上制造出电路图案，形成像素阵列。
其次就是进行封装测试等步骤，最终得到成品的影像传感器。
显然影像传感器其实和移动端处理器芯片的生产的过程是非常相似的，唯独在设计的过程方面和影像传感器有着不同。
同时影像传感器最大的特殊之处就是在传感器上面的像素材料，这种像素材料需要非常强大的光源感应能力。
毕竟传感器的功能就是将光信号转化成电信号，而真正将光信号转化的其实就是传感器上面的像素感应器。
为了能够在影像传感器方面拥有着一定的优势和实力，华腾半导体在今年的发展之中额外的加入了对于影像传感器的设计。
希望到时候能够实现计算影像方
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