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正文 第十一章 被带到现实中的天赋(第1页/共3页)

叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展,拿到手枪之后,他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级,他拼命爬回机舱内,因为气压失衡,飞机已经开始了剧烈摇晃。

想要站起来的敌人纷纷倒地,倒是早就躺平的叶舟占据了优势。

然而这样的优势并没有持续多久,训练有素的敌人很快重新控制住局面,一轮集火之后,叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。

原来被子弹击中是这种感觉啊倒是不怎么疼。

叶舟抬头看向弹出来的结算消息。

【芯片之殇剧情模拟结束】

【完成度90】

【达成结局:重于泰山】

【结局可观看】

【本次模拟评分:b】

【奖励:能量值30点】

【奖励:b级结局科技,晶圆制造全套流程工艺(亚纳米级)。】

卧槽!

叶舟一下子从地上蹦了起来。

如果说上一次的c级结局解决的是芯片设计的问题的话,那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题!

所谓的晶圆,其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片,每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。

所以,晶圆制造,说白了也就是芯片制造。

更关键的是,奖励里面说的晶圆制造工艺,是亚纳米级别的。

所谓的亚纳米,其实指的是从3纳米再继续往下的一系列工艺,并不是真的电路宽度低于1纳米。

但即使是这样,也已经足以碾压现有的所有芯片制造工艺了。

在3纳米以下,需要更精密的光刻机、更纯粹的硅晶体、甚至连光刻胶的成分也会对最终的蚀刻效果造成重大影响。

这跟eda不一样,这不是一项软件成品,而是全套的技术。

叶舟迫不及待地提取奖励,但这一次模拟器贴心地没有往他的脑海里注入信息,大概是以他的脑容量来说,如果要承受这样的信息流的话,恐怕直接会给他的脑袋撑爆。

确认奖励提取完毕之后,叶舟进入了结局回放,然而这次的回放却显得有些平平无奇,从叶舟被枪杀之后,敌人因为是否要继续行动发生了激烈的争执,最后迫于飞机岌岌可危的状态,为了保命,机长还是选择放弃了前往他们预定的秘密撤离点,而是就近在邻国的机场迫降。 『加入书签,方便阅读』
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